一体化温度变送器模块厂家 具有良好的可调性和*的长期稳定性。在－30到＋85℃温度范围内都有很好的线性度，该产品配合传感器可广泛的应用于温度检测场合。适用：热电阻，热电偶温度传感器；扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜，应变片等压力传感器芯体 ；磁翻板，浮球液位传感器

一体化温度变送器模块厂家 主要技术参数:
工作温度：-25度～+85度，温度漂移: ≤1×10-4FS/度，
长期稳定性: ≤ 0.05%/year，储存湿度: 90%  
LED显示压力或温度值；
•两线制工作方式;
•提供传感器恒压、恒流激励;
•高精度，低温漂；
•输入标定可2段（3点）折线修正;
•按键操作，不需用其它校准工具;
•宽动态信号输入；
•*的输出迁移、反转功能;
•高集成度、抗干扰设计及软硬件看门狗

【 接线说明】：
S+:信号正,  I+:恒流激励正     V+:恒压(2.5V)激励正
S-:信号负   I-:恒流激励负     V-:恒压(2.5V)激励负

注意：PGA设置：
±5mV、±7mV、±8mV、±10mV
±13mV、±20mV、±40mV、±80mV
选择以上某个量程的计算方法：
（1）恒流供电传感器= 0.4mA  X  传感器满度输出信号（mV）/1.5mA(扩散硅芯体激励电流)  
（2） 恒压供电传感器=2.5V X传感器满度输出信号（mV）/5V(陶瓷芯体激励电压)

 附加功能：
【输出迁移，输出反转】
利用变送板测量、输出量程独立设置的特性，压力标定后，可在传感器测量量程内进行
任意测量段的变送输出，使变送板智能化得到体现。典型应用如:
需要校准-1Mpa - 1.6Mpa传感器，可先把传感器的0Mpa-1.6Mpa校准到4mA --20 mA,校准完成后，在0Mpa压力的状态下长按“∧"键， 显示 “LcL“然后按“SET"键进入零点迁移状态设定，按照要求设定为-01.0(默认小数点设为1位的时候，这时候可用“＞"进行移位设置)，设置完成后按“SET"键确定，之后进入LcH(满位迁移设定)，步骤与零点迁移*，zui后进入Cu_0/ Cu_1(电流反转功能，)例如0～1.6Mpa对应输出4～20mA已经标定完成，但实际需要 0～1.6MP对应20mA～4mA，这时候需要利用输出反转，这个功能只需要选择设置Cu_0（不反转）/ Cu_1（反转）按“∧"进行反转与不反转进行切换即可。