- 压力变送板
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压力变送板主要技术参数:
工作温度：-25度～+85度，温度漂移: ≤1×10-4FS/度，长期稳定性: ≤ 0.05%/year，储存湿度: 90% 适用：热电阻，热电偶温度传感器；扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜，应变片等压力传感器芯体 ；磁翻板，浮球液位传感器
放大芯片均为美国进口半导体公司的产品
分为：普通型、加强抗干扰型、三重防雷型、数字智能型。
供电电压：12~36VDC，标准24VD(电池供电) 工作温度：－30～＋85℃
输出信号：4~20mA（二线制）； 0-10mA，0-20mA，4-20mA (三线制)
1~5VDC （三线制）；0~5VDC（三线制），1-10v， 0~10VDC（三线制）；RS485通讯，HART协议等；
零点稳定，线性好，变送放大输出高。功耗小，价格低廉，经济实用
西安鼎金公司生产的变送器电路板模块，常规模拟产品如下：
传感器芯体种类
适用壳体
订货编号
输出信号
扩散硅、陶瓷压阻；
Cu50，pt100，pt1000；
磁翻板、浮球液位计等电阻信号
2088、BP11、133壳体
RC-LED01A
4-20mA，LED显示
131壳体、棒状不锈钢
RC-D01A
4-20mA
赫斯曼结构壳体、投入式
扩散硅、陶瓷压阻；
Cu50，pt100，pt1000；
磁翻板、浮球液位计等电阻信号
2088、BP11、133壳体
RC-LED01D
RS485通讯，LED显示
131壳体、棒状不锈钢
RC-D01D
RS485通讯
赫斯曼结构壳体、投入式
两线制4-20mA电流型压力变送器线路板（可按要求定做其他尺寸电路）压力放大板种类
适用壳体
订货编号
输出信号
扩散硅圆板电流型
2088、BP11、133壳体
RC-A2R
4-20mA
扩散硅方板电流型
131壳体、棒状不锈钢
RC-K2
4-20mA
赫斯曼结构壳体、投入式
陶瓷 圆板电流型
2088、BP11、133壳体
RC-A2R
4-20mA
陶瓷 方板电流型
131壳体、棒状不锈钢
RC-K2
4-20mA
赫斯曼结构壳体、投入式
三线制0-10V / 0-5V / 1-5V DC / 1-10V电压型压力变送器线路板放大板
（可按要求定做其他尺寸电路）
压力变送器电路板种类
适用壳体
订货编号
输出信号
扩散硅圆板电压型
2088、BP11、133壳体
RC-V2R
0-5V/10V等
扩散硅方板电压型
131壳体、棒状不锈钢
RC-V2
0-5V/10V等
赫斯曼结构壳体、投入式
陶瓷 圆板电压型
2088、BP11、133壳体
RC-V2R
0-5V/10V等
陶瓷 方板电压型
131壳体、棒状不锈钢
RC-V2
0-5V/10V等
压力变送板常用图片
